Kassetten

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 8 TE, 167 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 8HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

KassettePRO Bausatz 3 HE 12TE 227mm tief, mit perforierten Deck-/ Bodenblechen, Rückwand mit 1 Ausbruch für 1 Steckverbinder

PIU S1 GR 3U 12HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Für Führungsschienen-Montage (perforiert, Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder,Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 3 U, 12 TE, 227 mm

PIU W. COVER 3U 12HP 227D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 3 U, 12 TE, 167 mm

PIU W. COVER 3U 12HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Perforierte Haube für Rahmentyp PIU, 3HE, 14TE, 227D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung, hervorragende Belüftung. Perforiert für besseren Luftdurchsatz. Rückseite mit Ausbruch für einen Steckverbinder (DE 60603-2)

Kassettenbausatz mit Haube, abgeschirmte Version, 3 HE, 5 TE, 167 mm

PIU W.COVER EMC 3U 5HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate,Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, abgeschirmte Version, 3 HE, 6 TE, 167 mm

PIU W.COVER EMC 3U 6HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate,Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, Deckblech geschlossen, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 3 HE, 42 TE, 167 mm

PIU S1 WO P 3U 42HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Ohne Perforation - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder,Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, ungeschirmt, perforiert, mehrere Steckverbinder, 3 HE, 21 TE, 167 mm

PIU S2 GR 3U 21HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Für Führungsschienen-Montage (perforiert, Luftdurchsatz ca. 60 %),Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 10 TE, 227 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 10HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 227 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

KassettePRO Bausatz 3 HE 14TE 227mm tief, mit perforierten Deck-/ Bodenblechen, Rückwand mit 1 Ausbruch für 1 Steckverbinder

PIU S1 GR 3U 14HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Für Führungsschienen-Montage (perforiert, Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder,Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Perforated Hood For Frame Type PIU, 3U, 14HP, 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung, hervorragende Belüftung. Perforiert für besseren Luftdurchsatz. Rückseite mit Ausbruch für einen Steckverbinder (DE 60603-2)

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 3 U, 14 TE, 167 mm

PIU W. COVER 3U 14HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 12 TE, 227 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 12HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 227 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz, abgeschirmt, perforiert, mehrfache Anschlüsse, 3 HE, 8 TE, 167 mm

PIU S2 GR EMC 3U 8HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Deckblech-Ausführung (5a): Mit Perforation für Führungsschienen, (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

KassettePRO Bausatz 3 HE 14TE 167mm tief, mit perforierten Deck-/ Bodenblechen, Rückwand mit 1 Ausbruch für 1 Steckverbinder

PIU S1 GR 3U 14HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Für Führungsschienen-Montage (perforiert, Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder,Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, abgeschirmte Version, 3 HE, 6 TE, 227 mm

PIU W.COVER EMC 3U 6HP 227D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate,Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, abgeschirmte Version, 3 HE, 7 TE, 227 mm

PIU W.COVER EMC 3U 7HP 227D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate,Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, Deckblech geschlossen, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 3 HE, 42 TE, 227 mm

PIU S1 WO P 3U 42HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte (normgerechte Lage der Leiterplatte nur im linken Seitenwandprofil) - Deckblech-Ausführung (5a): Ohne Perforation - Rückwand-Ausführung (3a): Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder,Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Frame Type Plug-In Unit PRO Kit, geschirmt (Textildichtung), perforiert, Multiple Connectors, 3 HE 10 TE, 167 mm

PIU S2 GR EMC 3U 10HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Deckblech-Ausführung (5a): Mit Perforation für Führungsschienen, (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 10 TE, 167 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 10HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz, abgeschirmt, perforiert, mehrfache Anschlüsse, 3 HE, 8 TE, 227 mm

PIU S2 GR EMC 3U 8HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Deckblech-Ausführung (5a): Mit Perforation für Führungsschienen, (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 6 U, 5 TE, 167 mm

PIU W. COVER 6U 5HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 233,35 mm (6 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 8 TE, 227 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 8HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 227 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 12 TE, 167 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 12HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 3 U, 14 TE, 227 mm

PIU W. COVER 3U 14HP 227D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 6 U, 6 TE, 167 mm

PIU W. COVER 6U 6HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 233,35 mm (6 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz mit Haube, ungeschirmt, 6 U, 7 TE, 167 mm

PIU W. COVER 6U 7HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate, Leiterplattenhöhe: 233,35 mm (6 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech perforiert, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 3 HE, 10 TE, 227 mm

PIU S1 GR EMC 3U 10HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 227 mm - Deckblech-Ausführung: Mit Perforation für Führungsschienen (5a), (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech perforiert, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 3 HE, 8 TE, 167 mm

PIU S1 GR EMC 3U 8HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Mit Perforation für Führungsschienen (5a), (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz mit Haube, abgeschirmte Version, 3 HE, 7 TE, 167 mm

PIU W.COVER EMC 3U 7HP 167D

Zum Schutz einer Leiterplatte gegen mechanische Beschädigung und zur Ableitung elektrostatischer Ladung, für Europakarten-Formate,Leiterplattenhöhe: 100 mm (3 HE) - Passend in allen Baugruppenträgern und den Gehäusen: ratiopacPRO/-air, propacPRO und compacPRO - Einsetzbare Steckverbinder nach EN 60603 (DIN 41612), Bauformen: B, C, D, F, H, Q, R, S

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech ohne Perforation, Rückwand mit 1 Ausbruch für Steckverbinder, 3 HE, 21 TE, 167 mm

PIU S1 WO P EMC 3U 21HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Ohne Perforation (5b) - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)

Kassettenbausatz, abgeschirmt, perforiert, mehrfache Anschlüsse, 3 HE, 10 TE, 227 mm

PIU S2 GR EMC 3U 10HP 227D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Deckblech-Ausführung (5a): Mit Perforation für Führungsschienen, (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

Kassettenbausatz, geschirmt, Deckblech perforiert, Ausbruch in der Rückwand für 1 Steckverbinder, 3 HE, 10 TE, 167 mm

PIU S1 GR EMC 3U 10HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Tiefe: 167 mm - Deckblech-Ausführung: Mit Perforation für Führungsschienen (5a), (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung: Mit einem Ausbruch für einen Steckverbinder (3a)