SCHROFF Steckbaugruppe mit starrem Griff in Trapezform - STECKBAUGRUPPE 6HE 10TE EL/C
Steckbaugruppen-Bausatz mit Griff in Trapezform, ungeschirmt, grau, 6 HE, 10 TE
PIU2 6U 10HP DUAL FINNISH
Frontplatte ungeschirmt - Griff ohne Aushebefunktion
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PIU2 6U 10HP DUAL FINNISH
Frontplatte ungeschirmt - Griff ohne Aushebefunktion
Steckbaugruppen-Bausatz mit schwarzem IEL-Einhebe-/Aushebegriff, 3 HE, Frontmontage. Frontplatte (U-Profil) mit EMV-Dichtung (Textil). Geeignet für Steck- und Ziehkräfte bis 700 N (pro Paar). Für den Einbau von Mikroschaltern geeignet. Codierbar nach IEC 60297-3-103/ IEEE 1101.10
PIU2 6U 7HP EXT HDL
Ungeschirmt
PLUG-IN UN REAR I/O 3U 4HP
Nach IEEE 1101.10 und IEC 60297-3-102 - Codierbar nach IEC 60297-3-103 - Frontplatte geschirmt, ohne Versatz - Geeignet für Steck- und Ziehkräfte bis 700 N (pro Paar) - Für den Einbau von Mikroschaltern geeignet
PIU2 6U 5HP EXTRACT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 6U 8HP DUAL FINNISH
Frontplatte ungeschirmt - Griff ohne Aushebefunktion
PIU2 6U 6HP EXTRACT AN/C
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
Steckbaugruppen-Bausatz mit schwarzem IEL-Einhebe-/Aushebegriff, 3 HE, Frontmontage. Frontplatte (U-Profil) mit EMV-Dichtung (Textil). Geeignet für Steck- und Ziehkräfte bis 700 N (pro Paar). Für den Einbau von Mikroschaltern geeignet. Codierbar nach IEC 60297-3-103/ IEEE 1101.10
PIU2 6U 8HP EXTRACT AN/C
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 6U 12HP EXT HDL
Ungeschirmt
PIU2 6U 10HP EXTRACT AN/C
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 6U 12HP EXTRACT AN/C
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 6U 8HP EXT HDL
Ungeschirmt
Steckbaugruppen-Bausatz mit schwarzem IEL-Einhebe-/Aushebegriff, 3 HE, Frontmontage. Frontplatte (U-Profil) mit EMV-Dichtung (Textil). Geeignet für Steck- und Ziehkräfte bis 700 N (pro Paar). Für den Einbau von Mikroschaltern geeignet. Codierbar nach IEC 60297-3-103/ IEEE 1101.10
PIU2 EMC EXTR. 3U 4HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 EMC EXTR. 3U 6HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 EMC EXTR.3U 12HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU COVERPLATE 3U 4HP 160D
Luftleitblech mit U-Profilfrontplatte (Textildichtung), Luftleitblech mit U-Frontplatte (EMC-Textildichtung)
PIU COVERPLATE 3U 4HP 220D
Luftleitblech mit U-Profilfrontplatte (Textildichtung), Luftleitblech mit U-Frontplatte (EMC-Textildichtung)
PIU COVERPLATE 3U 4HP 220D
Luftleitblech mit Frontplatte (Edelstahldichtung), Luftleitblech mit Frontplatte (EMC-Edelstahldichtung)
PIU2 EMC EXTR. 3U 8HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PLUG-IN-UNIT 2 6U 12HP AN/CR
Frontplatte ungeschirmt - Griff ohne Aushebefunktion
PIU COVERPLATE 3U 4HP 160D
Luftleitblech mit Frontplatte (Edelstahldichtung), Luftleitblech mit Frontplatte (EMC-Edelstahldichtung)
PIU2 EMC EXTR.3U 10HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU2 EMC EXTR. 6U 6HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
Der XL-Griff wird für Anwendungen verwendet, die hohe Steck- und Ziehkräfte erfordern, wie z. B. VPX- oder VXS-Standards. Für Anwendungen mit hohen Steck- und Ziehkräften wie VPX- oder VXS-Standard. Zusätzliche Leiterplattenbefestigungsoptionen verfügbar. Griff benötigt zusätzliches XL-Gegenlager (Kombination mit Modulschiene kurzes / langes Dach). Frontplatte (U-Profil) mit EMV-Dichtung (Textil)
PIU2 EMC EXTR. 6U 10HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
Das Luftleitblech mit U-förmiger Frontblende deckt einen leeren Schlitz ab und verhindert einen Luftaustritt. Das Luftleitblech verhindert, dass Luft durch leere Slots entweicht. Abdeckung wird in die Führungsschiene eingeschoben
PIU2 EMC EXTR. 6U 4HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
Der XL-Griff wird für Anwendungen verwendet, die hohe Steck- und Ziehkräfte erfordern, wie z. B. VPX- oder VXS-Standards. Für Anwendungen mit hohen Steck- und Ziehkräften wie VPX- oder VXS-Standard. Zusätzliche Leiterplattenbefestigungsoptionen verfügbar. Griff benötigt zusätzliches XL-Gegenlager (Kombination mit Modulschiene kurzes / langes Dach). Frontplatte (U-Profil) mit EMV-Dichtung (Textil)
Der XL-Griff wird für Anwendungen verwendet, die hohe Steck- und Ziehkräfte erfordern, wie z. B. VPX- oder VXS-Standards. Für Anwendungen mit hohen Steck- und Ziehkräften wie VPX- oder VXS-Standard. Zusätzliche Leiterplattenbefestigungsoptionen verfügbar. Griff benötigt zusätzliches XL-Gegenlager (Kombination mit Modulschiene kurzes / langes Dach). Frontplatte (U-Profil) mit EMV-Dichtung (Textil)
PIU2 EMC EXTR. 6U 8HP U-EXT
Bei 6 HE kann durch Tauschen der oberen und unteren Leiterplattenhalter die Leiterplattenlage um 1 TE nach rechts versetzt werden. Damit wird Platz für SMD-Bauelemente auf der linken Seite (Lötseite) geschaffen, nur für Leiterplattendicke 1,6 mm
PIU COVERPLATE 6U 4HP 220D
Luftleitblech mit Frontplatte (Edelstahldichtung), Luftleitblech mit Frontplatte (EMC-Edelstahldichtung)
PIU COVERPLATE 6U 4HP 160D
Luftleitblech mit Frontplatte (Edelstahldichtung), Luftleitblech mit Frontplatte (EMC-Edelstahldichtung)