Name: Xilence XPTP.X5 High Performance Wärmeleitpaste, Spatel, 3g
Brand: XILENCE
SKU: RO-19104338
Price: 7.09 EUR
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Xilence XPTP.X5 High Performance Wärmeleitpaste, Spatel, 3g

Hohe Wärmeleitfähigkeit und effiziente Kühlung

Die Xilence Wärmeleitpaste verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und garantiert so eine effiziente Kühlung der CPU. Sie arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von -30 bis +280°C.

Viskosität: 73 CPS
Wärmeleitfähigkeit: >5.15 W/m-K
Thermischer Widerstand: <0.201°C in²/W
Dielektrizitätskonstante A. >5.1
Einsatztemperatur: -30 ~ +280°C
Spatel inklusive
Einstufung gemäß CLP-Verordnung (EG) Nr. 1272/2008: Kein Gefahrstoff oder Gemisch

Entdecken Sie hochwertige Wärmeleitpasten für optimale Kühlung von Computerhardware und Elektronik.

Wärmeleitpaste ist ein unverzichtbares Element in der Computer- und Elektronikindustrie, das für die optimale Temperaturregulierung sorgt. In dieser Fachgruppe finden Sie eine breite Auswahl an hochwertigen Wärmeleitpasten, die speziell für verschiedene Anwendungen entwickelt wurden. Ob für die Kühlung von Prozessoren, Grafikkarten oder anderen elektronischen Bauteilen – unsere Produkte gewährleisten eine effiziente Wärmeübertragung und tragen so zur Langlebigkeit Ihrer Hardware bei. Die angebotenen Wärmeleitpasten variieren in ihrer Zusammensetzung, Viskosität und Wärmeleitfähigkeit, sodass Sie genau das Produkt auswählen können, das Ihren individuellen Anforderungen entspricht. Unsere sorgfältig ausgewählten Marken bieten sowohl für Hobbyisten als auch für professionelle Anwender die passende Lösung. Nutzen Sie die Vorteile einer optimalen Wärmeableitung und sichern Sie die Leistung Ihrer Geräte langfristig. Entdecken Sie jetzt unser Sortiment und finden Sie die ideale Wärmeleitpaste für Ihre Projekte!

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Bezeichnung	Wert
Abmessungen (HxBxT)	10 x 120 x 20 mm
Breite	120 mm
Bruttogewicht	0,036
Einbauart	auf CPU/Chip
Farbe	schwarz
Geräuschpegel (max.)	0 dB
Gewicht	7 g
Hersteller	XILENCE
Höhe	10 mm
Lieferumfang	XPTP.X5 Wärmeleitpaste, Spatel
Paketgewicht	0.036 kg
Produktgruppe	Kühler/Lüfter
Produkttyp	Wärmeleitpaste
Prozessor (Sockel)	alle
Tiefe	20 mm
Verpackungsbreite	110 mm
Verpackungstiefe	200 mm